主要聚焦新一代信息化技术领域的底层软件及硬件，投资范围：A+轮—D轮，1KW起投，上至2亿，舒服区间为1kw-5kw

1、5G通信设备—如：光模块、通信设备元器件、传输器件、射频天线等

2、手机产业链—如：射频前端、手机镜头及镜片、手机背板及手机屏幕（与新材料关联度很强）

3、半导体/芯片行业—比如：IC芯片设计、半导体/芯片生产及制造设备、半导体/芯片生产所需原料及化学原料（PI膜、化学清洗剂等）、

4、物联网行业—如：工业物联网平台、物联网芯片及感知器、物联网传输等

5、汽车电子及车联网行业—如：电子类产品、PCB高端版、毫米波/激光雷达（需要有核心技术，非集成商）、车联网网络设备、车联网所需电子类产品

6、自主可控领域—如：去IOE化，涉及底层软件和硬件。数据库、操作系统等

7、新技术赋能领域—如：AI人工智能、网络安全、安全防护、边缘计算、智能制造等